净化工程是在一定空间范围内,将空气中的微粒子、有害空气等污染物排除,并将室内温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内的工程学科。净化工程所特别设计的房间,不论外在空气条件如何变化,室内均具有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能。GMP车间净化工程净化气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→净化风口→吹入房间→带走尘埃等颗粒→回风百叶窗→初效净化重复以上过程,即可达到净化目的。
GMP车间净化工程对于乱流式洁净室减少室内污染主要是通过空气的稀释作用来完成的,因此,一般不用速度而是用换气数来说的。但是,对洁净室洁净工程中的气流速度也是有要求,和单纯空调房间相比,送风口的出口处气流不要太大。吹过水平面的气流速度不宜太大,以免吹起表面微粒重返气流,而造成再污染,这一速度一般不宜大干0.2m/s。洁净工程中净化效果的如何,要看每步流程是否达标,只有全方面考虑到,才能达到预期的效果。
无尘车间净化分为生物洁净室和非生物洁净室两种。生物洁净室空气净化系统必须连续运转;非生物洁净室使用前空气净化系统应提前4小时开启。检测尘埃粒子用尘埃粒子计数器,在环境卫生清洁后缓冲0.5~1小时之后进行,为避免人为造成的污染,静态测试时洁净室内两人。的生产过程中应对关键控制点进行动态。
微生物含量的控制。控制洁净室环境中的微生物含量仍然是靠良好的空气净化系统设施,其过滤效率可以达到99.9%~99.99%地滤除空气中的菌和尘埃。生产中洁净室内温度严格控制在18~26℃、相对湿度控制在45%~65%,以破坏有利于的生长条件,加之消毒液的清洁消毒,环境控制效果令人满意。关于日常消毒液消毒,每天生产结束后,用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液擦拭机台、桌面、门窗、墙壁等,用3%~5%的来苏儿对地面擦拭消毒。
每3天生产结束后,用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液对洁净室内所有设施表面及顶棚、照明等表面进行擦拭消毒, 3%~5%的来苏儿对地面进行消毒,目的是因生产过程中产生的繁殖体,控制洁净室内微生物含量。这些措施仅能控制洁净室内空气中的菌量及杂类,如果霉菌较多,就要先用5%石碳酸喷洒室内,然后用甲醛熏蒸才能达到无菌效果,而且只有这样才能菌、杂菌芽孢。每个生产周期结束,下个周期生产前对有无菌要求的洁净室先进行消毒液消毒,检测洁净室内尘埃粒子数符合规定后,再对洁净室内进行甲醛气体熏蒸,从长期检测的结果来看,这种环境灭菌方法效果很好。
净化车间之作用在于控制产品(如硅芯片等)所接触的大气的洁净度以及温湿度,使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造,此空间我们称之为净化车间。按照国际惯例,无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘,而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微,但是对于光学构造而言,哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的影响,所以在光学构造产品的生产上,净化车间无尘是必然的要求。
每立方米将小于0.3微米粒径的微尘数量控制在3500个以下,就达到了国际无尘标准级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高,这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。5μm及以下的微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内,这也就是业内俗称的1K级别。