送风量大
洁净度的提高和维持是半导体器件厂房空调系统设计和运行的重要任务，这一任务的完成要依赖很高的送风量，是以高能耗为代价的。就送风量而言，一般办公大楼换气次数为10h-1左右，而大规模半导件器件厂房内，为了满足相应的洁净度要求，需要保证很高的换气次数，致使循环风量非常大。100级洁净室的换气次数可选到400h-1，10000级洁净室的换气次数日选到40 h-1，100000级洁净室的换气次数也要30 h-1。
无尘车间净化分为生物洁净室和非生物洁净室两种。生物洁净室空气净化系统必须连续运转;非生物洁净室使用前空气净化系统应提前4小时开启。检测尘埃粒子用尘埃粒子计数器，在环境卫生清洁后缓冲0.5～1小时之后进行，为避免人为造成的污染，静态测试时洁净室内两人。的生产过程中应对关键控制点进行动态。
微生物含量的控制。控制洁净室环境中的微生物含量仍然是靠良好的空气净化系统设施，其过滤效率可以达到99.9%～99.99%地滤除空气中的菌和尘埃。生产中洁净室内温度严格控制在18～26℃、相对湿度控制在45%～65%，以破坏有利于的生长条件，加之消毒液的清洁消毒，环境控制效果令人满意。关于日常消毒液消毒，每天生产结束后，用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液擦拭机台、桌面、门窗、墙壁等，用3%～5%的来苏儿对地面擦拭消毒。
每3天生产结束后，用75%乙醇或2‰新洁尔灭溶液对洁净室内所有设施表面及顶棚、照明等表面进行擦拭消毒， 3%～5%的来苏儿对地面进行消毒，目的是因生产过程中产生的繁殖体，控制洁净室内微生物含量。这些措施仅能控制洁净室内空气中的菌量及杂类，如果霉菌较多，就要先用5%石碳酸喷洒室内，然后用甲醛熏蒸才能达到无菌效果，而且只有这样才能菌、杂菌芽孢。每个生产周期结束，下个周期生产前对有无菌要求的洁净室先进行消毒液消毒，检测洁净室内尘埃粒子数符合规定后，再对洁净室内进行甲醛气体熏蒸，从长期检测的结果来看，这种环境灭菌方法效果很好。
在净化车间装修过程中，必须随时清扫灰尘，对隐蔽空间如吊顶和夹墙内部等做好清扫记录。对已安装过滤器的房间，不得进行有粉尘作业。应保护已完成的装饰工程表面，不得因撞击、、敲打、多水作业等造成板材凹陷、暗裂和表面装饰的污染。条密封胶嵌固时，应将基槽内的杂质、污油剔除干净，并保持表面干燥。
塑料板材或卷材面层铺贴前应预先按规格大小、厚薄分类，板材或卷材与地面之间应满涂粘接剂，表面赶平，不得漏涂或残存空气。净化车间装修现场应保证良好的通风和照明，对于改建工程，应查明和切断原有电源及、和有毒气体管线后方可施工，对工艺生产过程中使用的腐蚀性液体应有安全防护措施。净化车间装修临时设置的设备入口不用时应封闭，防止尘土杂物进入。
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